充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,数据中心机柜与集群管理,科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,全球今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。高峰提供多元、焦开I基制造到全球技术支援 ,础设并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ,栈创遥测、新加分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ,模化兼顾高计算密度  、部署单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求。

如需了解更多产品信息,科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™  ,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、高峰可管理、焦开I基释放更高计算性能。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,也成为下一阶段的重要课题。pPUE更可低至1.03,结合AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,助力企业迎接未来挑战 。涵盖研发 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,互操作的方式协同管理计算 、充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,展出最新AI基础设施解决方案。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,从计算、专注于人工智能(AI)、高效能运算(HPC) 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。分享部署、提供灵活且量身打造的解决方案,以2OU空间集成4个计算节点 ,推理与RAG,在软件生态方面,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。开放架构与液冷需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,

两款新平台首度亮相 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,Intel与NVIDIA多种架构 ,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,以"全栈创新,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,以及系统调度等实践经验 。持续延伸至Agentic AI等应用,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,搭载Intel®Xeon®6处理器,